零食向來充滿誘惑力,經典的那個總是讚不絕口

但是吃貨可不是這個容易被滿足的!!!!!!!!!!

真正愛吃零食的人到底都吃什麼樣的零食呢?

舉凡辦公室零食到外郊出遊的零食應有盡有

來看看我都吃什麼

搭啦~~~~~~《水林》冰心地瓜(1kg/包,共六包)



《水林》冰心地瓜(1kg/包,共六包)作為一個被推薦的零食,親友們表示,吃了一次就上癮了

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  • 營養標示

    每100公克
    熱量 124大卡
    蛋白質 1公克
    脂肪 0公克
    飽和脂肪 0公克
    反式脂肪 0公克
    碳水化合物 28.6公克
    鈉 44毫克

  • 品名:《水林》冰心地瓜
    重量:1kg/包
    保存期限:18個月
    保存方式:冷凍-18度以下
    產地:台灣

    投保產品責任險字號
    富邦產物產險字號:0500字第03ML000290號保單續保
    食品業者登錄字號:台灣訊息A-113185445-00000-9


商品訊息簡述:
  • ◎富含豐富的膳食纖維與營養
  • ◎口感鬆軟綿密,帶皮食用、香Q有勁
  • ◎冰冰吃透心涼,熱熱吃更溫暖


《水林》冰心地瓜(1kg/包,共六包)

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html模版【簡訊】小米驍龍660新機曝光;新MacBook Pro/iMac大曝光!
AMD發佈WX2100/3100入門專業卡

今天凌晨,AMD發佈瞭Radeon Pro WX2100/3100顯卡,這RX 550上首次搭載的Polaris 12小核心現在正式進入專業級領域。



規格方面,WX 3100擁有512顆流處理器,16個ROP單元,主頻約1220MHz,4GB GDDR5顯存,128bit,功耗50W,建議零售價199美元;WX 2100擁有512顆流處理器,16個ROP單元,主頻約1220MHz,2GB GDDR5顯存,128bit,功耗35W,建議零售價149美元。官方標稱,WX2100比上一代FirePro W2100的提升達到95%。

接口方面,僅提供兩個mini DP1.4接口和一個全尺寸的DP1.4。因為是專業級顯卡(主要用於工程設計、媒體制作領域),AMD提供7x24小時服務,3年質保等。

小米驍龍660新機曝光

作為高通今年最重要的一款處理器,驍龍660必定會被各大手機廠商所采用,當然這款處理器的綜合素質也很高,性能不遜色驍龍820。

雖然OPPO R11要首發驍龍660,但相信一眾國產手機廠商都在準備自己的新品。之前雷軍曾辟謠小米6沒有青春版,但基於驍龍660的小米新機肯定是會有的。

有消息稱,小米正在準備的驍龍660新機會冠以小米6X的稱號,配有400萬像素前置鏡頭和1200萬像素主攝像頭,仍是6GB RAM+64GB ROM的存儲組合,預計在今年8月登場,售價1999元。



此前,一款代號為“xiaomi Jason”的新機的跑分曾在網上流傳,搭載的處理器為驍龍660,其除瞭GPU和功耗的表現,已經接近驍龍835處理器的水準,同時運行Android7.1.1系統和6GB內存。

至於上述小米驍龍660新機信息,還無法證實,但小米應該會謀劃1999元新機,不過最大的問題是,就算小米推出6X,會不會拋棄驍龍660,而最終使用自研的澎湃S2處理器?

新MacBook Pro/iMac大曝光

之前彭博社曾報道稱,今年蘋果會對MacBook系列的產品進行更新,久未更新Air也在其中,這讓不少果粉很是欣喜,但事實真是這樣嗎?

作為蘋果最大的代工廠商,富士康在掌握其新品信息上無人能敵。現在,有網友在Reddit曝光瞭蘋果今年要推出的一眾新品,看起來真實性很高,主要是MacBook系列。

帖子中顯示,今年蘋果要更新MacBook Pro和MacBook,其中前者將重新使用能發光的蘋果Logo(microLED屏幕),繼續4個USB-C接口設計,MagSafe磁性連接頭預計重回,未來新的版本將提供電子墨水鍵盤(取代標準背光技術),同時蘋果目前正測試電子墨水的外接鍵盤(測試不同的黑白和彩色原型機、鍵盤按鍵內嵌電子墨水屏幕),2018年末或者2019年初推出。



MacBook Air今年不會被更新,以後恐怕也是沒有瞭,因為這個系列將最終被放棄,而新12英寸MacBook外形沒有太大變化,隻是處理器的升級。

最後要說的是iMac,這也是今年蘋果升級的一個重點,準確來說是今年小幅升級,明年徹底換代大改,設計整體思路是,玻璃機身+黑色屏幕,顏值更加高,而2018年大改時將會搭配全新智能鍵盤。

富士康內部爆料iPhone 8/7S細節

除瞭新MacBook系列、iMac系列的爆料後,富士康內部又一位爆料帝又給出瞭與新一代iPhone有關的詳細細節,內容與之前外界曝光的基本一致。

今年除瞭iPhone 8外,還有iPhone 7S和7S Plus,相比於前者來說,後者基本保持瞭與iPhone 7一樣的外形(金屬機身),但是,沒有無線充電功能。

現在主要羅列下iPhone 8的特點:

1、Touch ID傳感器被集成在屏幕下,背部是指紋識別的太假;

2、提供快速充電,機身接口還是Lightning,而不是USB-C;

3、提供3D面部掃描攝像頭和相應的軟件算法;

4、3GB內存、沒有雙SIM設計;

5、機身防水性能會進一步提高;

6、整機外形跟現在的iPhone 7類似,不過屏幕頂部和底部的邊框更窄,機身會使用更多的玻璃;

7、後置攝像頭采用垂直佈局、頂部攝像頭和傳感器將會融入屏幕。



說瞭這麼多,簡單來說iPhone 8的最終外形跟上面這張圖基本保持一致。值得一提的是,iPhone 8小范圍量產已經在富士康開始,隻不過上述細節對於蘋果來說,要克服的困難不少。

TSMC進軍存儲芯片

在半導體業界,Intel、三星及TSMC三足鼎立,雖然他們在先進的制程工藝上競爭激烈,但實際上三方的直接競爭並不多,Intel的處理器基本是自產自銷,三星跟TSMC在代工上有競爭,但是TSMC一傢占據全球60%的代工份額,三星半導體更重要的是NAND、DRAM閃存。

早前TSMC表態不會進入NAND、DRAM等標準型存儲芯片市場,不過不做標準型存儲芯片不代表他們不做存儲芯片,TSMC搞的隻是新型存儲芯片,比如MRAM磁阻式隨機存儲芯片、RRAM電阻式隨機存儲芯片等等。



TSMC技術長孫元成最近在TSMC技術論壇大會上首次透露瞭他們研發的eMRAM、eRRAM等存儲芯片的進展,前綴的e表示這兩種芯片是針對嵌入式市場的,它們主要用於IoT物聯網、汽車電子、高性能電腦、智能汽車等市場。

根據臺經濟日報整理的數據,TSMC的eMRAM芯片將使用28nm工藝制造,預計在2018年底試產。eRRAM芯片則使用40/22nm工藝生產,今年底試產,2019年量產。

《魂鬥羅》手遊道具獲取概率公佈

明天,騰訊手遊《魂鬥羅:歸來》不刪檔測試就正式開始瞭,超省錢大傢有沒有期待呢?

據此前已經曝光的消息顯示,《魂鬥羅:歸來》擁有40餘種槍械,而且有金色、橙色、紫色、藍色之分。目前遊戲還沒上線,官方已經公佈瞭道具獲取概率。



從官方數據來看,藍色武器碎片的概率有30%-35%,紫色武器碎片的概率有5-10%,而橙色金色武器/碎片概率為0.5%-2%。

抽1000次才能中5到20次,看來,想要擁有一把強大的武器,適當的氪金恐怕是必不可少的。

聲明:本文由入駐搜狐公眾平臺的作者撰寫,除搜狐官方賬號外,觀點僅代表作者本人,不代表搜狐立場。 驍龍

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